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康耐德智能的對(duì)位貼合視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是一種基于機(jī)器視覺(jué)和智能算法的自動(dòng)化檢測(cè)解決方案,廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域,特別是在液晶屏、Tape膠等貼合工藝中。
?? 一、核心技術(shù)原理
多相機(jī)協(xié)同定位
系統(tǒng)采用多工位相機(jī)布局(如四邊檢測(cè)場(chǎng)景),通過(guò)分步采集液晶屏邊緣和Tape膠的角點(diǎn)圖像,計(jì)算兩者的位置偏移量,并融合數(shù)據(jù)生成最終修正指令,驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)±0.04mm的貼合精度。
創(chuàng)新性開(kāi)發(fā)集成式對(duì)位模組,將相機(jī)、鏡頭、棱鏡和光源一體化設(shè)計(jì),通過(guò)特殊光路使對(duì)位特征呈現(xiàn)在同一圖像中,簡(jiǎn)化傳統(tǒng)雙工位系統(tǒng)為單模組作業(yè),提升空間利用率。
2D/3D復(fù)合視覺(jué)算法
結(jié)合2D圖案定位(用于標(biāo)簽、標(biāo)記點(diǎn)識(shí)別)與3D表面定位(用于曲面或不平整表面),支持多維數(shù)據(jù)融合。例如在物流貼標(biāo)場(chǎng)景中,先定位原有標(biāo)簽位置,再規(guī)劃?rùn)C(jī)械臂避讓路徑貼新標(biāo)簽。
深度學(xué)習(xí)算法增強(qiáng)系統(tǒng)魯棒性,可適應(yīng)反光材質(zhì)、透明件及尺寸形態(tài)多變的物體(如手機(jī)屏、包裹)。
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