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康耐德智能IC元器件字符噴印缺陷視覺檢測系統(tǒng)是一種基于機器視覺技術的檢測方案，主要用于檢測電子IC元器件上字符噴印的各種缺陷

康耐德智能的PCB混料視覺檢測系統(tǒng)結(jié)合字符識別與輪廓識別技術，通過高精度硬件配置和智能算法，實現(xiàn)對PCB板元件的精準檢測，避免混料問題。

康耐德智能的半導體芯片視覺定位測量AOI系統(tǒng)結(jié)合了高精度光學檢測、機器視覺算法與自動化控制技術，專注于提升電子制造的芯片定位的精度，實現(xiàn)了對晶片大小、質(zhì)心點位置、旋轉(zhuǎn)角度以及 MARK 點位置等的準確測量。

　晶圓缺陷視覺檢測是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，它能夠確保晶圓的良品率和生產(chǎn)效率。目前，機器視覺算法結(jié)合晶圓缺陷檢測方法因其普適性強、速度快而廣泛應用于工業(yè)檢測中。

對樣品進行了光學實驗，并進行圖像處理，原則上可以使用機器視覺進行測試測量與定位。

·  可以自動判斷其中是否有IC或判斷其中的IC是否上下反轉(zhuǎn)
·  可以自動判斷正放的IC的水平方向是否正確

可以檢測出金手指斷裂以及IC引腳位置度，具體還要以實際樣品缺陷為準，拍攝時產(chǎn)品必須要保持水平。