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隨著科技的發(fā)展,工業(yè)領(lǐng)域不斷在進(jìn)步,在半導(dǎo)體行業(yè)中,機(jī)器視覺的應(yīng)用已非常普遍,應(yīng)用范圍也越來越廣,涉及到半導(dǎo)體外觀缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測和測量,根據(jù)圖像數(shù)據(jù)判斷找出缺陷產(chǎn)品
康耐德智能IC元器件字符噴印缺陷視覺檢測系統(tǒng)是一種基于機(jī)器視覺技術(shù)的檢測方案,主要用于檢測電子IC元器件上字符噴印的各種缺陷
康耐德智能的PCB混料視覺檢測系統(tǒng)結(jié)合字符識別與輪廓識別技術(shù),通過高精度硬件配置和智能算法,實(shí)現(xiàn)對PCB板元件的精準(zhǔn)檢測,避免混料問題。
康耐德智能半導(dǎo)體芯片視覺定位測量aoi系統(tǒng)
康耐德智能的半導(dǎo)體芯片視覺定位測量AOI系統(tǒng)結(jié)合了高精度光學(xué)檢測、機(jī)器視覺算法與自動化控制技術(shù),專注于提升電子制造的芯片定位的精度,實(shí)現(xiàn)了對晶片大小、質(zhì)心點(diǎn)位置、旋轉(zhuǎn)角度以及 MARK 點(diǎn)位置等的準(zhǔn)確測量。
晶圓缺陷視覺檢測是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它能夠確保晶圓的良品率和生產(chǎn)效率。目前,機(jī)器視覺算法結(jié)合晶圓缺陷檢測方法因其普適性強(qiáng)、速度快而廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測中。
半導(dǎo)體晶片機(jī)器視覺測量及MARK點(diǎn)視覺定位--康耐德智能
對樣品進(jìn)行了光學(xué)實(shí)驗(yàn),并進(jìn)行圖像處理,原則上可以使用機(jī)器視覺進(jìn)行測試測量與定位。
載帶IC方向判斷機(jī)器視覺系統(tǒng)軟硬件方案--康耐德智能
· 可以自動判斷其中是否有IC或判斷其中的IC是否上下反轉(zhuǎn)
· 可以自動判斷正放的IC的水平方向是否正確
可以檢測出金手指斷裂以及IC引腳位置度,具體還要以實(shí)際樣品缺陷為準(zhǔn),拍攝時(shí)產(chǎn)品必須要保持水平。
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