康耐德智能的焊錫3D視覺檢測(cè)系統(tǒng)是一種結(jié)合3D視覺技術(shù)和人工智能算法的工業(yè)自動(dòng)化檢測(cè)解決方案，主要用于電子制造行業(yè)中焊錫工藝的質(zhì)量檢測(cè)。該系統(tǒng)通過高精度三維成像和智能分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)缺陷，如虛焊、漏焊、橋接、錫量不足等的快速、準(zhǔn)確識(shí)別。

系統(tǒng)具備高精度3D成像，采用結(jié)構(gòu)光、激光掃描視覺技術(shù)，獲取焊點(diǎn)的三維形貌數(shù)據(jù)，如高度、體積、輪廓等，克服傳統(tǒng)2D檢測(cè)的反光、遮擋等問題。

基于深度學(xué)習(xí)算法訓(xùn)練缺陷檢測(cè)模型，自動(dòng)識(shí)別焊錫的常見缺陷，并支持持續(xù)優(yōu)化模型以適應(yīng)不同產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。

支持與PLC、機(jī)械臂或生產(chǎn)線控制系統(tǒng)無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)-反饋-分揀的閉環(huán)操作。

可針對(duì)不同焊點(diǎn)類型，如通孔焊、貼片焊等定制檢測(cè)參數(shù)，適應(yīng)多樣化的PCB布局和元件規(guī)格。

康耐德智能焊錫3D視覺檢測(cè)系統(tǒng)目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體封裝，檢查焊球陣列BGA、CSP的共面性和焊接完整性及手機(jī)、耳機(jī)等小型化精密焊點(diǎn)的自動(dòng)化檢測(cè)，確保電子產(chǎn)品的性能和可靠性。